7月9日至11日，“云锡新材杯”2026年全国大学生电装技术创新大赛在重庆理工大学花溪校区举行。作为国内电子封装领域高水平权威赛事，本次大赛由中国微米纳米技术学会主办，重庆理工大学承办全国总决赛，我校作为协办单位主要负责南方区域赛组织工作。赛事以“绿色、创新、智能”为主题，紧密贴合电子封装行业前沿需求，围绕精密焊接、电路组装、故障返修等核心实操内容，着重考查学生的专业基本功、工程应用能力和创新解决问题能力，是检验电子封装专业人才培养质量的重要平台。

本届大赛吸引了北京工业大学、北京理工大学、华中科技大学等全国40余所重点高校的400余名专家、师生以及全国产业链企业代表参与，百余位师生同台竞技，竞赛覆盖面广、专业含金量高。

我院电子封装技术专业吴集思、毛育青、陈宜等多位教师悉心指导的南昌航空大学团队，在比赛中沉着应战，凭借严谨规范的实践操作和稳定出色的答辩表现，从众多参赛队伍中脱颖而出，最终斩获个人技能赛一等奖2项、二等奖1项、三等奖2项，以及团体创新赛二等奖1项，充分展现了我院学子扎实的专业素养和良好的团队协作能力。

优异成绩的取得，离不开参赛学子日复一日的刻苦训练与执着深耕，也离不开指导老师全程悉心辅导与精准点拨。师生同心聚力，深耕实操、打磨细节，最终在全国赛场上交出了一份亮眼答卷。一直以来，学院始终坚持“以赛促学、以赛促创”，将学科竞赛有机融入人才培养全过程，着力锤炼学生的实践创新能力与工程综合素养。未来，我院电子封装技术专业将持续优化实践育人模式，深耕教学质量建设，全力培育更多高素质、应用型的电子封装专业人才，为我国电子制造业高质量发展贡献更大力量。（撰稿：吴集思    一审：袁源平    二审：程璐    三审：马明辉）