1月17日，我院与嘉兴市上欧科技有限公司（以下简称“上欧科技”）共建的“航空电子材料联合实验室”正式揭牌。焊接工程系副主任殷祚炷与上欧科技董事长柯瑞林共同完成揭牌，标志着双方在航空半导体封装材料领域产学研协同创新合作正式落地。

上欧科技专注于半导体封装材料核心领域，构建了从技术研发、产品制造到市场应用的全链条体系。其研发的超纯SiO₂基础材料、硅基芯片封装材料等核心产品打破国外垄断，广泛服务于半导体、光伏、航空航天等高端市场。

未来，我院将与上欧科技以联合实验室为核心，建立常态化合作机制，不断深化核心技术研发、工程验证及人才培养等方面的合作，积极探索“政产学研用”一体化协同创新模式，为我国半导体材料产业突破“卡脖子”技术提供有力保障，共同书写校企合作新篇章！（撰稿：殷祚炷    一审：袁源平  二审：程璐  三审：戴红星）