近日，电子封装技术专业在G201教室隆重举行2025级新生专业介绍暨师生见面交流会。电子封装技术专业全体新生、新生班主任及辅导员齐聚一堂，共同开启这场融合微电子技术与智能制造的专业启蒙之旅。

本次活动以“夯实专业基础、明晰发展方向、促进师生交流”为主题，专业负责人吴集思从学科发展历程、专业特色优势、课程体系设置、实验平台建设及就业前景等方面对专业进行了系统介绍，强调电子封装在半导体、人工智能、航空航天等国家战略性新兴产业中的关键作用，鼓励学生树立专业自豪感和行业使命感。随后，新生班主任陈宜老师以“专业”“自己”“规划”三点展开，结合自身教学与科研经验，从大学学习生活、创新能力培养、实践能力提升及职业发展规划等角度为新生提供了建议。活动现场交流热烈，互动频繁。

此次介绍会增强了新生对电子封装技术专业的认同感和归属感，为他们尽快适应大学生活、科学规划未来奠定了良好基础。新生们纷纷表示，通过本次交流会，不仅清晰了专业学习路径，更深刻认识到了电子封装技术在国家科技进步和产业发展中的重要价值。（撰稿：吴集思    一审：袁源平    二审：侯育花    三审：戴红星）