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电子封装技术专业人才培养再创佳绩

来源: 发布时间:2025-01-14 16:15:45 浏览次数: 【字体:

近日,一则喜讯传来,我院2015级首届电子封装技术专业毕业生钟隆盛成功入选首届“中国科协青年人才托举工程博士生专项计划”。钟隆盛在博士期间专注于锂/钠离子电池和超级电容器储能材料的开发研究,其研究成果斐然。目前,他已以第一/共一作者身份在Advanced Functional Materials、Journal of Energy Chemistry、Chemical Engineering Journal、Carbon、Journal of Power Sources等高水平期刊发表SCI论文9篇,论文总影响因子高达95.6。

电子封装技术专业自2015年设立以来,始终将学生创新能力培养放在首要位置。通过优化课程设置、配备专业导师团队以及提供丰富的科研实践机会,为学生搭建起了广阔的成长平台。

此次钟隆盛博士入选“中国科协青年人才托举工程博士生专项计划”,不仅是他个人学术生涯的重大突破,更是为电子封装技术专业的学生树立了榜样,激励更多学生投身科研创新,为相关领域的发展贡献力量。相信在专业的精心培育下,未来会有更多优秀人才涌现,推动专业不断向前发展。(一审:袁源平    二审:侯育花    三审:戴红星)

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责任编辑:袁源平1