11月29日至12月1日，2024年中国机械工程学会电装技术创新大赛在北京顺利举办。我院电子封装技术专业吴集思、陈宜两位老师指导的1名研究生、2名本科生斩获个人技能赛一等奖两项，二等奖两项，三等奖一项，团体创新赛三等奖一项。

此次大赛由中国机械工程学会主办，中国机械工程学会材料分会及北京理工大学共同承办，大赛吸引了包括清华大学、哈尔滨工业大学、华中科技大学等在内的全国30余所高校，69名教师，182名学生参加。大赛以绿色、标准、智能为主题，旨在通过手工组装焊接及返修，针对电子封装技术中的科学问题开展研究；提升学生电子封装技术专业素养，培养学生创新性解决问题的能力。

成绩的取得离不开参赛选手的细心准备与刻苦训练，也离不开指导老师的悉心指导与关键点拨，更离不开学院对学生创新思维培养和实践能力提高的高度重视与大力支持。电子封装技术专业将继续秉承学校“育人为本、质量立校、人才强校、开放兴校、特色发展”的办学理念，提升专业教学水平及教育质量，持续为社会培养输送高质量专业技术人才。（一审：袁源平  二审：侯育花  三审：戴红星）