为帮助同学们深入认识电子封装技术专业、明晰学业规划、找准发展方向，进一步了解半导体先进封装行业前景与学习重点，我院顺利开展电子封装技术专业专题经验分享会。学院吴集思、毛育青两位老师依次授课指导，并邀请高年级优秀学姐分享亲身学习与实践经验，让全体同学在交流学习中收获成长、坚定方向。

活动伊始，吴集思老师从专业核心定位切入，清晰梳理了电子封装技术的学科特色、课程体系与知识框架，围绕半导体封装原理、微连接技术、封装材料、可靠性分析、热管理等核心内容，拆解了本专业多学科交叉的学习特点，为同学们带来系统性的专业讲解。同时，吴集思老师结合当下集成电路、先进封装产业的发展趋势，讲解了专业的学习重点、核心能力要求，纠正了同学们对专业的模糊认知，让大家明白电子封装并非简单的“组装加工”，而是芯片产业链中高密度、高精度、高门槛的核心技术环节，是支撑高端电子设备、航空航天、通信产业发展的关键领域，为同学们搭建起完整、清晰的专业认知体系。

随后，毛育青老师结合实际学习与行业场景进行细致补充与拓展。针对同学们日常学习中的难点、易错点，毛育青老师针对性拆解了专业课程的学习逻辑，区分了基础课程与核心课程的学习侧重。同时，毛育青老师立足行业就业、竞赛科研、升学深造三个方向，详细介绍了本专业的发展路径，讲解了企业岗位需求、专业竞赛备赛要点、考研择校方向以及先进封装、芯片测试、电子制造质控等热门就业领域。用通俗的语言化解了专业知识的晦涩，贴合学生实际的建议，让大家对未来的学习规划、职业选择有了更具体、更落地的参考。

师长引路明方向，朋辈同行共成长。本次分享会特别邀请专业优秀学姐带来亲身经验分享。学姐结合自己的课程学习、实训实践、竞赛经历与日常积累，真诚分享了高效的学习方法、课程重难点攻克技巧、课余时间规划方式，讲述了自己参与专业实训、科创项目的真实经历，提醒大家重视基础知识积累、主动参与实践锻炼、敢于尝试科创竞赛。褪去理论的枯燥，学姐接地气的经验、真实的成长感悟，让同学们深受启发，也让大家看到了努力深耕专业、踏实沉淀所能收获的成果。

整场分享会干货满满、氛围浓厚，在场同学全程认真聆听、积极思考，收获颇丰、感触良多。通过老师的专业解读与学姐的经验分享，同学们彻底摆脱了对专业的迷茫与困惑，深刻认识到电子封装技术专业广阔的发展前景与重要的产业价值，明白了扎实的专业能力、持续的实践积累、清晰的规划目标的重要性。

大家纷纷表示，今后将摒弃浮躁、踏实深耕专业知识，认真对待每一门课程、每一次实训实践，主动探索科创领域、积累专业技能，以严谨的学习态度、饱满的学习热情深耕电子封装领域，努力成长为适配产业发展、具备核心竞争力的专业人才，在集成电路与先进封装的科创道路上步履不停、逐光前行！（撰稿：吴集思  一审：袁源平  二审：程璐  三审：马明辉）