本校电子封装技术专业为国内第6所获批开设电子封装技术专业的省属本科院校。2020年，专业获批江西省一流建设专业；2021年参加江西省第二轮专业综合评价中获专业排名第一，被评为江西省5星级专业。专业拥有全国党建工作样板支部，建有国家级大学生校外实践教育基地、校企联合培养基地等平台。专业人才培养模式特色鲜明，构建了分层次、分类型、多种模式并存的人才培养体系，具有相关学科的硕士学位授予权及硕士推免资格。专业根植于航空宇航科学与技术领域，以高可靠半导体芯片封装技术为导向，立足江西，面向全国，致力于填补我国先进封装技术领域人才缺口，旨在培养理论基础扎实、专业知识面广、实践能力强的复合型创新型高级专门人才。

师资队伍：现有专任教师12人。其中教授2人，副教授1人，具有博士学位的教师10人；博士生导师2人，硕士生导师10人，拥有国家、省级人才2人。

培养目标：适应国家和区域经济社会发展需求，立足江西、面向全国，培养具备坚定信念、人文素养、职业道德和社会责任感，德智体美劳全面发展，掌握扎实的电子封装领域基础理论、专业知识和工程技术，能够选择和使用先进技术及工具进行电子产品设计、制造和封装测试方面的工程实践和创新工作，具备一定的国际视野、自主学习意识和终身学习的能力，能在电子信息、航空航天等领域从事电子产品的封装设计、制造、可靠性测试、质量控制、研发、生产组织与管理等工作，具有实践能力强的复合型创新型高级专门人才。

主干课程：模拟与数字电子技术、系统建模与仿真技术、电子电工技术、微波器件与封装技术、半导体物理基础、微电子制造科学原理、电子器件结构及设计、电子封装材料、电子封装工艺及设备、电子封装可靠性。

就业领域：毕业生可在国防电子信息、航空航天等领域从事半导体芯片及电子产品的封装设计制造、可靠性检测等相关工作。同时可基于本专业攻读集成电路、电子信息、封装材料等方向硕士学位。基于国家半导体电子行业发展现状，电子封装技术专业毕业生将拥有广阔就业前景及读研深造环境，成为推动我国先进电子封装技术领域发展的中坚力量。

毕业生就业与升学：近年来，专业为我国航空航天、电子信息等领域输送了大量的先进封装人才，部分学生已成为所在单位的技术骨干和负责人，人才培养质量获得了用人单位的高度肯定。毕业生就业率长期保持在95%以上，且部分学生考取了国内重点大学和科研院所的研究生继续深造，考研录取率长期高达40%以上。