本专业为江西省一流学科覆盖专业，学制四年；2021年参加江西省专业综合评价，被评为5星级专业，具有相关学科的硕士学位授予权及硕士推免资格。专业适应国家和区域经济社会发展需求，立足江西、面向全国，培养德智体美劳全面发展、实践能力强，掌握扎实的电子封装基础理论、专业知识和工程技术，能够选择和使用先进技术及工具进行电子器件设计与制造和电子封测方面的工程实践与创新工作；具备一定的国际视野和良好的职业发展能力，能在电子信息、航空航天等领域从事电子封装科学研究、电子封装工艺及装备研发、电子产品结构设计、可靠性测试及质量控制、生产组织与管理，具有创新意识的应用型高级专门人才。

本专业学生实施分类型培养，如：出国留学交换生。本专业学生在校期间除可参加国家奖助学金评选外，还可参加春晖奖学金、乐信助学金等社会奖助学金的评选。

主要课程：半导体物理及器件、模拟与数字电子技术、微电子制造科学原理、电子器件结构及设计、电子封装材料、电子封装工艺及设备、电子封装可靠性等。

就业领域：毕业生可在航空、航天、微电子与光电子工程、汽车电子、通讯设备、医疗器件等行业领域从事电子产品的封装设计、制造、研发以及生产管理与质量控制等方面的工作。